system COB

Obudowy do systemu COB (Chip-on-Board) są specjalnie zaprojektowanymi obudowami, które umożliwiają montaż i ochronę układów scalonych oraz innych komponentów elektronicznych na jednym podłożu, co jest charakterystyczne dla technologii COB. System COB polega na montowaniu mikroczipów (układów scalonych) bezpośrednio na podłożu lub płytki drukowanej, co pozwala na oszczędność miejsca, zwiększenie wydajności i zmniejszenie kosztów produkcji. Oto kilka kluczowych informacji na ten temat:

Obudowy COB służą do montażu i ochrony układów scalonych, diod LED lub innych komponentów, które są bezpośrednio umieszczone na podłożu. Zapewniają izolację, ochronę przed uszkodzeniami mechanicznymi oraz stwarzają warunki do prawidłowego działania układów.

Obudowy do systemu COB są dostępne w różnych rozmiarach i kształtach, dostosowanych do konkretnych układów i aplikacji. Mogą mieć otwory montażowe, wycięcia na radiator, elementy chłodzące itp.

Obudowy COB mogą być wykonane z różnych materiałów, w zależności od wymagań aplikacji. Popularne materiały to aluminium, ceramika, tworzywa sztuczne czy miedź, które wpływają na właściwości termiczne oraz elektryczne.

Obudowy COB zapewniają ochronę komponentów przed pyłem, wilgocią, korozją oraz substancjami chemicznymi. Niektóre obudowy COB mogą być dodatkowo wyposażone w systemy chłodzenia lub uszczelki, aby spełnić konkretne wymagania.

System COB jest szeroko stosowany w elektronice, w tym w produkcji diod LED, sterownikach oświetleniowych, zasilaczach, układach mocy i innych układach, gdzie oszczędność miejsca i wydajność są kluczowe.

Obudowy COB muszą być zaprojektowane w sposób umożliwiający łatwy montaż układów oraz dostęp do nich w celu serwisowania i konserwacji.